N533DS-868M集成了TI最新的射频芯片CC1312、PA和LNA芯片，发射功率高达2瓦，适用于868MHz频段，CC1312模块具有大功率、远距离、高灵敏度、低功耗和小体积等特点。模块采用4层板设计，拥有出色的阻抗匹配和抗干扰性。该模块主要针对物联网、智能家庭、无线抄表、科研、医疗以及远距离无线通信设备等。CC1312模块将所有引脚引出，配合禾研科技的测试底板，方便二次开发。
N533DS-868M（CC1312）适用于国内免费频段。
射频接口 | 参数值 | 备注 |
工作频段 | 860MHz-880MHz | 支持ISM频段 |
发射功率 | +33dBm | 最大功率约2000mW |
接收灵敏度 | -126dBm | - |
空中速率 | 0.3-4000kbps | 软件编程控制 |
频率偏差 | +/-10 kHz | - |
实测距离 | 15000米 | 晴朗空旷环境，天线增益3dBi，天线离地高度2.5米，空中速率1.2kbps。 |
硬件参数 | 参数值 | 备注 |
模块尺寸 | 36 x 22 x 3mm | - |
天线接口 | IPEX，邮票孔 | - |
模块通信接口 | 串口，SPI | 软件编程控制 |
模块封装 | 贴片 | - |
电气参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | 备注 |
MCU工作电压 | 1.8 | 3.3 | 3.9 | V | - |
PA工作电压 | 2 | 5 | 6 | V | - |
发射电流 |
| 1000 |
| mA | 瞬时功耗 |
接收电流 |
| 6.9 |
| mA | - |
休眠电流 |
| 1.5 |
| uA | 软件编程控制 |
工作温度 | -30 |
| +75 | ℃ | - |
引脚定义
N533DS-868M模块测试方法
以禾研科技配套的底板为例：
N533DS-868M配套的底板为T532AP，T532AP集成了USB转串口芯片、LED、按键、烧录口和模块卡口。如图所示：
N533DS-868M二次开发使用方法：将CC1312模块按如图方式卡在底板上，IPEX连接天线。烧录口按照丝印连接XDS110，即可进行在线仿真，测试模块的性能。
模块编程
模块底板的原理图可从我司官网获取。
模块具体编程信息应用请联系我司获取或从TI官网下载www.ti.com。
